压排机新技术:手机屏幕压绿排不再是难事!

责任编辑:深圳展望兴科技  发布时间:2019-05-17
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  2019年智能手机的未来,毫无疑问就是全面屏无边框手机了,当下如何在保持机身尺寸不变的前提下带来极致视觉体验呢?各大 手机生产厂商都是思考;小米MIX系列选择缩短屏幕顶部保留下巴叩响了全面屏时代大门,苹果 iPhone X 选择缩短下巴保留异形顶部引领了“刘海屏”潮流,在向真全面屏进化的路上在逐步攻破各种难题。科技再次突破极限;为实现如此之高的屏占比,各大厂商采用了特殊的屏幕封装技术。屏幕封装技术已成为影响屏占比的重要因素,今天展望兴小编小海哥就带大家主要来了解一下COF屏幕封装技术!

COF是一种IC封装技术,是英文“Chip On Flex或Chip On Film”的缩写,中文为柔性基板上的芯片技术。相比COG,COF将芯片直接封装到FPC上,由于FPC可以自由弯曲,因此可以将其折到玻璃背面,从而缩小下边框,提升手机屏占比。

简要的说,这是一个解决屏幕排线放置方式的工艺,COF屏幕封装技术就是将原本从屏幕底部的绿色排线折叠到了屏幕背部,这样由于屏幕底部没有排线的阻挡,屏幕便可以设计的更靠近边框了。




目前大部分全面屏手机用的都是COF封装方式,例如:VIVO X21、OPPO R15、小米8、华为P20 pro等。那么采用COF封装技术的屏幕该如何更换屏幕排线呢?其实现在的展望兴脉冲压排机就能很好的解决了这个问题,利用专用绿排的ACF胶进行压排;很好的修复现在全面屏幕中的因为排线问题而产生的无触摸、无显示等问题;


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